中国经济网北京4月26日讯（）(301511.SZ)今日收报20.56元，跌幅6.93%，总市值92.57亿元。目前该股处于破发状态。
2024年4月18日，德福科技发布2023年年度报告，公司去年实现营业收入65.31亿元，同比增长2.36%；归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元，同比减少73.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6903.36万元，同比减少84.58%。此外，拟向全体股东每10股派发现金红利0.55元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。
4月25日，德福科技披露2024年第一季度报告，公司营业收入为11.91亿元，同比减少6.82%；归属于上市公司股东的净亏损为9475.27万元，同比盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为1.04亿元。
德福科技于2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，占发行后总股本的比例为15.00%，本次发行股份均为新股，无老股转让，公司股东不进行公开发售股份，发行价格为28.00元/股。德福科技发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为明亚飞，杨志杰。
德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。
德福科技发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。
